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electromagnetic compaction
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1.
功能陶瓷低电压电磁压制的成形机制及模拟研究
订购中
著者:
施健
出版社:
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学位论文 , 索书号:
TQ174.75
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2.
电磁压制无镉中温银基钎料粉末的数值模拟与分析
订购中
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杜学超
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学位论文 , 索书号:
TG425/2
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3.
粉末电磁压制中温银基钎料的致密化研究
订购中
著者:
尚会森
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学位论文 , 索书号:
TG425/3
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4.
银基钎料电磁压制制备中的多物理场模拟与试验研究
订购中
著者:
颜士伟
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学位论文 , 索书号:
TG425/13
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5.
高铟高锡银基钎料电磁压制致密化行为研究
订购中
著者:
刘运展
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
TN04/1
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6.
无镉中温银基钎料电磁压制制备技术与组织性能研究
订购中
著者:
廖行
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
TG425/9
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7.
粉末材料低电压磁压制基础研究
订购中
著者:
田贞武
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学位论文 , 索书号:
TM272
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8.
功能陶瓷低电压电磁双向压制的成型机制及模拟研究
订购中
著者:
常宏
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
TQ174.75
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9.
基于非线性动力接触的银基钎料粉末电磁压制工艺研究
订购中
著者:
宁博文
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
TG425/4
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10.
无镉中温银基钎料的低电压电磁压制及烧结工艺研究
订购中
著者:
徐志坤
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
TG425/1
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