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1.
封面仅供参考
出版社: Artech House,   出版日期: 2010.
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN432/S941
2.
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出版社:   出版日期:
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TB383/S465.3
3.
封面仅供参考
出版社: Wiley-VCH Verlag GmbH & Co. KGaA,   出版日期: 2009.
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: R914/T772
4.
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出版社: American Ceramic Society,   出版日期: c1989.
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: 81.5/A244
5.
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高密度封装基板 已借4次.
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2003
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN41/3
6.
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著者: 罗庆
出版社:   出版日期:
文献类型: 学位论文 , 索书号: X703.1/10
7.
封面仅供参考
著者: 周燕
出版社:   出版日期:
文献类型: 学位论文 , 索书号: TB383
8.
封面仅供参考
著者: 楚士军
出版社:   出版日期:
文献类型: 学位论文 , 索书号: 0
9.
封面仅供参考
出版社: 北京理工大学出版社   出版日期: 2024
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN822/31
10.
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著者: 牛金明
出版社:   出版日期:
文献类型: 学位论文 , 索书号: O433.4/