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1.
封面仅供参考
著者: S.M. Sze.
出版社: Wiley,   出版日期: c1985.
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: 73.73/S997
2.
封面仅供参考
著者: S.M. Sze.
出版社: Wiley,   出版日期: c1981.
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN303/S997
3.
封面仅供参考
半导体器件物理 已借32次.
出版社: 西安交通大学出版社   出版日期: 2008
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN303/31
4.
封面仅供参考
出版社: McGraw-Hill,   出版日期: c1983.
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: 73.7551/V871
5.
封面仅供参考
著者: 施敏
出版社: 科学出版社   出版日期: 1992
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN303/S482
6.
封面仅供参考
现代半导体器件物理 已借2次.
出版社: 科学出版社   出版日期: 2001
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN303/10
7.
封面仅供参考
出版社: 上海交通大学出版社   出版日期: 1987
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: 73.7551/312
8.
封面仅供参考
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 1987
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN303/S294
9.
封面仅供参考
半导体器件物理与工艺 已借61次.
出版社: 苏州大学出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN303/53
10.
封面仅供参考
半导体制造工艺基础 已借17次.
出版社: 安徽大学出版社   出版日期: 2020
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN305/26