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Microelectronics and reliability
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Microelectronics and reliability
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著者
liu, sheng
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(美) pradeep lall, michael g. pecht, edward b. hakim著
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(马来) 萧景雄主编
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佩希特
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贾颖, 张德骏, 刘汝军译
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1.
Microelectronics and reliability.
订购中
著者:
出版社:
Pergamon Press,
出版日期: c1964-
文献类型:
期刊(纸本) , 索书号:
TN4/1
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内容简介
著者简介
2.
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing /
已借3次.
订购中
著者:
Liu
Yong
出版社:
化学工业出版社,
出版日期: 2012.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/L783
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内容简介
著者简介
3.
Modeling and simulation for microelectronic packaging and integration : manufacturing, reliability and testing = 微电子封装和集成的建模与仿真 : 制造、可靠性和测试 /
订购中
著者:
Liu
Yong
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/L783(2)
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内容简介
著者简介
4.
温度对微电子和系统可靠性的影响
已借2次.
订购中
著者:
拉尔
佩希特
哈基姆
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN4/72
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内容简介
著者简介
5.
宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性
已借2次.
订购中
著者:
萧景雄
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN304/42
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