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资源类型

1. 纸质资源 (10)
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图书馆

1. 武汉理工大学图书馆 (9)
2. 法学与人文社会学院分馆 (1)
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馆藏地点

1. 东院中文图书借阅区 (4)
2. 南湖图书借阅区 (3)
3. 南湖外文图书借阅区 (3)
4. 余区图书保存本库 (3)
5. 余区中文图书借阅区 (2)
6. 南湖保存本图书借阅区 (1)
7. 南湖特藏阅览室 (1)
8. 余区外文图书借阅区 (1)
9. 西院西文图书保存本库 (1)
10. 法学与人文社会学分馆(东院) (1)
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主题

1. 封装工艺 (4)
2. microelectronic packaging (3)
3. three-dimensional integrated circuits (2)
4. electronic packaging (1)
5. interconnects (integrated circuit technology) (1)
6. microelectromechanical systems (1)
7. microelectronics (1)
8. psychology, pathological (1)
9. psychopathology (1)
10. thermal stresses (1)
11. 世界 (1)
12. 微电子技术 (1)
13. 电子器件 (1)
14. 艺术史 (1)
15. 芯片 (1)
16. 集成电路 (1)
17. 集成芯片 (1)
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著者

1. lau, john h (3)
2. 刘汉诚 (3)
3. (美) 刘汉诚著 (2)
4. john h. lau (2)
5. 曹立强 (2)
6. (美) john h. lau著 (1)
7. alloy, lauren b (1)
8. cao, liqiang (1)
9. h (1)
10. hugh honour, john fleming (1)
11. j (1)
12. j. h (1)
13. john h. lau,shi-wei ricky lee著 (1)
14. lau, john h., (1)
15. manos, margaret j (1)
16. qin, fei (1)
17. riskind, john h (1)
18. s.-w. r (1)
19. wang, qidong (1)
20. 冯慧 (1)
21. 显示更多..

出版日期

1. 2002 (1)
2. 2003 (1)
3. 2014 (1)
4. 2017 (1)
5. 2023 (1)
6. 显示更多..

文献类型

1. 图书（纸本） (10)
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语言种类

1. 汉语 (5)
2. 英语 (1)
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在馆

1. 在馆 (10)
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