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Electronic packaging.
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1.
Handbook of electronics packaging design and engineering /
订购中
著者:
Bernard S. Matisoff.
出版社:
Springer Netherlands,
出版日期: c2012.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN602-62/M433(2)
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内容简介
著者简介
2.
Handbook of electronics packaging design and engineering /
订购中
著者:
Bernard S. Matisoff.
出版社:
Van Nostrand Reinhold,
出版日期: c1982.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN602-62/M433
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内容简介
著者简介
3.
Advances in electronic circuit packaging : proceedings /
订购中
著者:
Walker
Gerald A.
出版社:
Rogers Pub. Co.]; distributed by Plenum Press, New York,
出版日期: [1962-1963]
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
73.691083/A244
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内容简介
著者简介
4.
Modern solder technology for competitive electronics manufacturing /
订购中
著者:
Jennie S. Hwang.
出版社:
McGraw-Hill,
出版日期: c1996.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/H991
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著者简介
5.
Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
订购中
著者:
Rick Sturdivant.
出版社:
Artech House,
出版日期: c2014.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN6/S935
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内容简介
著者简介
6.
Electronic packaging science and technology /
订购中
著者:
Chen
Chih
Chen
Hung-Ming
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/T883
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内容简介
著者简介
7.
Nano-bio-electronic, photonic and MEMS packaging /
订购中
著者:
Wong
C. P.
Moon
Kyoung-Sik (Jack)
Li
Yi.
出版社:
Springer,
出版日期: c2010.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TB383/N186.42
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内容简介
著者简介
8.
Ceramic substrates and packages for electronic applications : October 18-21 /
订购中
著者:
Yan
Man F.
出版社:
American Ceramic Society,
出版日期: c1989.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
81.5/A244
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内容简介
著者简介
9.
Proceedings of the technical program : National Electronic Packaging and Production Conference : Anaheim, California March1,2,3,1977 , Philadelphia, Penna May17,18,19,1977.
订购中
著者:
出版社:
Cahners Exposition Group,
出版日期: c1989.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
73.794083/N277
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内容简介
著者简介
10.
Proceedings of the technical program : National Electronic Packaging and Production Conference : Anaheim, California Feburary 8,9,10,1972 , Philadelphia, New York June 13,14,15,1972.
订购中
著者:
出版社:
Cahners Exposition Group,
出版日期: c1972.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
73.691083/N277
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