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毛忠宇
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1.
芯片SIP封装与工程设计
已借2次.
订购中
著者:
毛忠宇
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/38
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内容简介
著者简介
2.
华为研发14载:那些一起奋斗过的互连岁月
已借4次.
订购中
著者:
毛忠宇
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
F632.765.3/23
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内容简介
著者简介
3.
PCB封装与原理图库工程设计
订购中
著者:
毛忠宇
董欣俊
黄继耀
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN410.2/429
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内容简介
著者简介
4.
信号、电源完整性仿真设计与高速产品应用实例
已借1次.
订购中
著者:
毛忠宇
杨晶晶
刘志瑞
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN702.2/102
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内容简介
著者简介
5.
IC封装基础与工程设计实例
已借3次.
订购中
著者:
毛忠宇
潘计划
袁正红
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/23
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