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杨银堂
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出版日期
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1.
硅通孔与三维集成电路
已借2次.
订购中
著者:
朱樟明
杨银堂
出版社:
科学出版社
出版日期: 2016
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/28
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内容简介
著者简介
2.
低功耗CMOS逐次逼近型模数转换器
已借1次.
订购中
著者:
朱樟明
杨银堂
出版社:
科学出版社
出版日期: 2015
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TP335/23
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内容简介
著者简介
3.
DSP应用开发从实践到提高
已借75次.
订购中
著者:
杨银堂
马峰
刘毅
出版社:
中国电力出版社
出版日期: 2007
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN911.72/213
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内容简介
著者简介
4.
高速CMOS数据转换器
已借4次.
订购中
著者:
杨银堂
朱樟明
朱臻
出版社:
科学出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TP335/16
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内容简介
著者简介
5.
现代半导体集成电路
已借6次.
订购中
著者:
杨银堂
朱樟明
刘帘曦
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2009
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN430.5/2
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内容简介
著者简介
6.
半导体制造技术导论
已借57次.
订购中
著者:
萧宏
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN305/14
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内容简介
著者简介
7.
碳化硅半导体材料与器件
已借14次.
订购中
著者:
舒尔
鲁缅采夫
莱温施泰因
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN304.2/11
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内容简介
著者简介
8.
氮化镓功率晶体管:器件、电路与应用
订购中
著者:
利多
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN323/3
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内容简介
著者简介
9.
氮化镓功率晶体管:器件、电路与应用
已借1次.
订购中
著者:
利多
斯其顿
罗伊
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2018
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN323/2
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