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封装工艺
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1.
IC封装基础与工程设计实例
已借3次.
订购中
著者:
毛忠宇
潘计划
袁正红
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/23
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2.
电子封装工艺设备
已借13次.
订购中
著者:
中国电子学会电子制造与封装技术分会
电子封装技术丛书编辑委员会
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/52
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3.
Modeling and application of flexible electronics packaging =: 柔性电子封装工艺建模与应用 /
订购中
著者:
Yin
Zhouping.
Wan
Xiaodong.
出版社:
Science Press,
出版日期: 2019.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/H874
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4.
电子封装工艺与装备技术基础教程
已借6次.
订购中
著者:
高宏伟
张大兴
何西平
出版社:
西安电子科技大学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/74
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5.
集成电路芯片封装技术
已借10次.
订购中
著者:
李可为
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/8(2)
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内容简介
著者简介
6.
集成电路芯片封装技术
已借23次.
订购中
著者:
李可为
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2007
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/8
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内容简介
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7.
功率半导体封装技术
已借6次.
订购中
著者:
虞国良
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2021.9
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN305.94/4
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内容简介
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8.
微电子器件及封装的建模与仿真
已借4次.
订购中
著者:
刘勇
梁利华
曲建民
出版社:
科学出版社
出版日期: 2010
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/10
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内容简介
著者简介
9.
电子封装技术与应用
已借6次.
订购中
著者:
林定皓
出版社:
科学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/81
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内容简介
著者简介
10.
电子封装技术与可靠性
已借18次.
订购中
著者:
阿德比利
派克
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/50
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