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1.
出版社: Science Press,   出版日期: 2019.
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405/H874
2.
电子封装工艺设备 已借14次.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2012
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN05/52
3.
电子封装技术与应用 已借7次.
著者: 林定皓
出版社: 科学出版社   出版日期: 2019
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN05/81
4.
电子封装结构设计 已借8次.
出版社: 西安电子科技大学出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN05/73
5.
集成电路芯片封装技术 已借10次.
著者: 李可为
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2013
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405.94/8(2)
6.
集成电路芯片封装技术 已借23次.
著者: 李可为
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2007
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405.94/8
7.
著者: 吉列奥
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2008
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405.94/9
8.
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405/23
9.
著者: 杨平
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2005
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405.94/2
10.
LED封装技术 已借24次.
出版社: 上海交通大学出版社   出版日期: 2010
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN383.059.4/1