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封装工艺
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1.
Modeling and application of flexible electronics packaging =: 柔性电子封装工艺建模与应用 /
订购中
著者:
Yin
Zhouping.
Wan
Xiaodong.
出版社:
Science Press,
出版日期: 2019.
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/H874
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2.
电子封装工艺设备
已借14次.
订购中
著者:
中国电子学会电子制造与封装技术分会
电子封装技术丛书编辑委员会
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2012
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/52
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3.
电子封装技术与应用
已借7次.
订购中
著者:
林定皓
出版社:
科学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/81
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4.
电子封装结构设计
已借8次.
订购中
著者:
田文超
刘焕玲
张大兴
出版社:
西安电子科技大学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/73
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内容简介
著者简介
5.
集成电路芯片封装技术
已借10次.
订购中
著者:
李可为
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2013
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/8(2)
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内容简介
著者简介
6.
集成电路芯片封装技术
已借23次.
订购中
著者:
李可为
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2007
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/8
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内容简介
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7.
MEMS/MOEMS封装技术:概念、设计、材料及工艺:Concepts, Designs, Materials, and Processes
已借10次.
订购中
著者:
吉列奥
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2008
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/9
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著者简介
8.
IC封装基础与工程设计实例
已借3次.
订购中
著者:
毛忠宇
潘计划
袁正红
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/23
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内容简介
著者简介
9.
微电子设备与器件封装加固技术
订购中
著者:
杨平
出版社:
国防工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405.94/2
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内容简介
著者简介
10.
LED封装技术
已借24次.
订购中
著者:
苏永道
吉爱华
赵超
出版社:
上海交通大学出版社
出版日期: 2010
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN383.059.4/1
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