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史铁林
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史铁林
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史铁林 ... [等] 著
(2)
汤自荣
(2)
刘星月
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刘智勇
(1)
史铁林,
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史铁林, 廖广兰著
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廖广兰, 史铁林, 汤自荣著
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李俊杰
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出版日期
2019
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2022
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2023
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文献类型
图书(纸本)
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1.
Zr基非晶合金微小零件制备技术
订购中
著者:
史铁林
廖广兰
出版社:
科学出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TH16/527
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内容简介
著者简介
2.
集成电路先进封装工艺:Cu-Cu键合技术:Cu-Cu bonding technology
已借1次.
订购中
著者:
史铁林
李俊杰
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2022
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/46
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内容简介
著者简介
3.
倒装芯片缺陷无损检测技术
已借1次.
订购中
著者:
廖广兰
史铁林
汤自荣
出版社:
高等教育出版社
出版日期: 2019
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/39
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试读信息
内容简介
著者简介
4.
碳电极钙钛矿光伏器件制备与集成技术
订购中
著者:
史铁林
廖广兰
刘智勇
刘星月
出版社:
华中科技大学出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TM914.4/119
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