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刘汉诚
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刘汉诚
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1.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN430.5/8
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试读信息
内容简介
著者简介
2.
半导体先进封装技术
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN305.94/7
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内容简介
著者简介
3.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN430.5/10
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内容简介
著者简介
4.
3D IC integration and packaging
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/32
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试读信息
内容简介
著者简介
5.
三维电子封装的硅通孔技术
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN605/18
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内容简介
著者简介
6.
低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的~贴装技术
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN43/16
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试读信息
内容简介
著者简介
7.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
已借9次.
订购中
著者:
J. 刘汉诚
C. P. 汪正平
N. C. 李宁成
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/19
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内容简介
著者简介
8.
3D IC integration and packaging /
订购中
著者:
John H. Lau
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/L366
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