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  1. 2021 x

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  1. [2021] (37118)
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1.
功率半导体封装技术 已借6次.
著者: 虞国良
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2021.9
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN305.94/4
2.
出版社: 上海人民美术出版社   出版日期: 2021.6
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: J06/820(Z)
3.
背影 已借8次.
著者: 马未都
出版社: 人民文学出版社   出版日期: 2021-2024
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: I267/2887:2
4.
著者: 薄谋
出版社: 上海人民出版社   出版日期: 2021-2024
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: O1-0/152:1
5.
著者: 李玉华
出版社: 中国人民公安大学出版社   出版日期: 2021-2023
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: D922.174/111:3
6.
著者: 王亚南
出版社: 厦门大学出版社   出版日期: 2021-2023
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: C52/525:6
7.
著者: 周孝信
出版社: 科学出版社   出版日期: 2021-2023
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: F426.2/448:2
8.
亚尔斯兰战记 已借18次.
出版社: 人民文学出版社   出版日期: 2021-2023
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: I313.45/1375:9
9.
10.
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2021-2022
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: U463.6/358:1
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