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  1. 余区中文图书借阅区 x

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  1. 2021 x
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1.
功率半导体封装技术 已借6次.
著者: 虞国良
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2021.9
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN305.94/4
2.
著者: 周孝信
出版社: 科学出版社   出版日期: 2021-2023
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: F426.2/448:2
3.
三国不演义 已借5次.
著者: 王觉仁
出版社: 河南文艺出版社   出版日期: 2021-2022
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: K236.09/26:2
4.
出版社: 西安电子科技大学出版社   出版日期: 2021-2022
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: O4/671:2
5.
著者: 陈明明
出版社: 上海人民出版社   出版日期: 2021.11
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: D630.1/417
6.
出版社: 外语教学与研究出版社   出版日期: 2021.01
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: H369-092/1
7.
出版社: 西安电子科技大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TP311.561/859
8.
9.
出版社: 华东师范大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TP18/707
10.
出版社: 人民邮电出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN790.2/29(3)
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