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  1. 2021 x
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1.
著者: 中国
出版社: 应急管理出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TD7/89
2.
功率半导体封装技术 已借6次.
著者: 虞国良
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2021.9
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN305.94/4
3.
出版社: 浙江大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TB472/659
4.
出版社: 西安电子科技大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TP311.561/859
5.
6.
出版社: 华东师范大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TP18/707
7.
出版社: 人民邮电出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN790.2/29(3)
8.
出版社: 国防工业出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TB4/88
9.
出版社: 华中科技大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TM726.1/32
10.
著者: 陈恩果
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN202-39/1
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