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1.
功率半导体封装技术 已借6次.
著者: 虞国良
出版社: 电子工业出版社   出版日期: 2021.9
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN305.94/4
2.
3.
著者: 钱海
出版社: 华中科技大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TM63/82
4.
出版社: 气象出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TU984/592
5.
著者: 张小星
出版社: 中国建筑工业出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TU248.1/6
6.
出版社: 北京理工大学出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TU99-39/13
7.
出版社: 中国水利水电出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TV147/8
8.
出版社: 中国水利水电出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TV213.4/268
9.
著者: 塔伦
出版社: 中国建筑工业出版社   出版日期: 2021
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TU984/582
10.