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1.
电子组装制造:芯片·电路板·封装及元器件
已借14次.
订购中
著者:
C. A. 哈珀
出版社:
科学出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/16
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试读信息
内容简介
著者简介
2.
半导体物理与器件
已借70次.
订购中
著者:
D. A. 尼曼
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN303/20
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内容简介
著者简介
3.
电子电路分析与设计
已借39次.
订购中
著者:
D. A. 尼曼
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2003
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN710/137
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试读信息
内容简介
著者简介
4.
IS-IS网络设计解决方案
已借4次.
订购中
著者:
A. 马泰
出版社:
人民邮电出版社
出版日期: 2002
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TP393.02/8
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内容简介
著者简介
5.
半导体物理与器件
已借115次.
订购中
著者:
尼曼
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2010
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN303/40
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内容简介
著者简介
6.
电子电路分析与设计
已借49次.
订购中
著者:
纽曼
出版社:
清华大学出版社
出版日期: 2009
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN702/225:3
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内容简介
著者简介
7.
红外技术应用:光电、光子器件及传感器:application to electro-optics,photonic devices,and sensors
已借39次.
订购中
著者:
杰哈
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2004
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN219/10
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内容简介
著者简介
8.
数字集成电路分析与设计:深亚微米工艺:in deep submicron technology
已借9次.
订购中
著者:
D. A. 霍兹
H. G. 杰克逊
R. A. 萨利赫
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN431.2/17
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内容简介
著者简介
9.
模拟集成电路设计
已借34次.
订购中
著者:
D. A. 约翰斯
K. 马丁
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN431.1/30
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内容简介
著者简介
10.
现代通信光电子学
已借22次.
订购中
著者:
A. 亚里夫
出版社:
电子工业出版社
出版日期: 2004
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN929.11/80
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