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1.
出版社: 北京理工大学出版社   出版日期: 2018
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TU723.3/034
2.
电子封装材料与工艺 已借28次.
著者: 哈珀
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN04/24