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1.
著者: 祝大同
出版社: 中国水利水电出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TM215-53/1
2.
高密度封装基板 已借4次.
出版社: 清华大学出版社   出版日期: 2003
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN41/3