检索
高级检索
集群检索
书目浏览
中图分类浏览
科图分类浏览
期刊导航
西文期刊字母导航
学科导航
期刊学科导航
我的图书馆
新书通报
中图分类查看
科图分类查看
图书专题
图书荐购
历史荐购
读者荐购
语言:
中文
登录
语言:
中文
登录
前方一致
模糊检索
精确检索
任意词
题名
正题名
ISBN/ISSN
著者
主题词
分类号
控制号
订购号
出版社
索书号
q=%E5%88%98%E6%B1%89%E8%AF%9A&searchType=standard&isFacet=true&view=standard&searchWay=author&rows=10&sortWay=score&sortOrder=desc&curlibcode=WHUTL&searchWay0=marc&logical0=AND
rows=10&curlibcode=WHUTL&searchWay0=marc&logical0=AND
名称:
描述:
公开/私有:
公开
私有
标题:
描述:
公开/私有:
公开
私有
检索词:
刘汉诚
, 检索到: 8 条结果, 检索时间: 0.016 秒 , 排序选项:
匹配度
出版日期
主题词
题名
著者
索书号
题名拼音
借阅次数
续借次数
题名权重
正题名权重
卷册号
排序方式:
降序排列
升序排列
隐藏分类导航
刘汉诚
CADAL电子资源
集群图书馆
分类导航
T 工业技术
(8)
已经限定的分面
图书馆:
武汉理工大学图书馆
x
馆藏地点:
图书馆
国际教育学院
新馆临时调整数据
材料学院
能源与动力学院
创业学院资料室
物流工程学院
计算机学院(余区)
艺术与设计学院
理学院
武汉理工大学襄阳分校
管理学院
资源与环境工程学院
外国语学院
武汉理工大学(总馆)
自动化学院
化学化工与生命科学学院
土木工程与建筑学院
航运学院
校医院
信息工程学院
马克思主义学院
法学与人文社会学院分馆
机电工程学院
汽车工程学院
法学与人文社会学院分馆(余区)
体育课部(南湖)
[武汉理工大学图书馆]
经济学院
应急安全管理学院
交通学院
剔旧库
显示更多..
馆藏地点
东院中文图书借阅区
(7)
南湖图书借阅区
(5)
余区中文图书借阅区
(4)
南湖保存本图书借阅区
(2)
余区图书保存本库
(2)
西院中文图书借阅区
(2)
南湖外文图书借阅区
(1)
余区外文图书借阅区
(1)
显示更多..
主题
封装工艺
(5)
微电子技术
(2)
集成芯片
(2)
microelectronic packaging
(1)
three-dimensional integrated circuits
(1)
半导体器件
(1)
生产工艺
(1)
电子产品
(1)
电子器件
(1)
芯片
(1)
集成电路
(1)
显示更多..
著者
刘汉诚
(6)
(美) 刘汉诚著
(5)
john h. lau
(2)
曹立强
(2)
(美) john h. lau著
(1)
(美) 刘汉诚 ... [等] 著
(1)
c. p
(1)
j
(1)
lau, john h.,
(1)
n. c
(1)
俞杰勋
(1)
冯士维
(1)
冯士维, 吕长志, 盛海峰译
(1)
冯慧
(1)
刘丰满
(1)
刘汉诚,
(1)
吕长志
(1)
吴向东
(1)
吴向东 ... [等] 译
(1)
姜岩峰
(1)
显示更多..
出版日期
2023
(3)
2005
(1)
2006
(1)
2014
(1)
2017
(1)
显示更多..
文献类型
图书(纸本)
(8)
显示更多..
语言种类
汉语
(7)
英语
(1)
显示更多..
新到时间
过去7天
(0)
过去30天
(0)
过去60天
(0)
过去90天
(0)
过去180天
(0)
超过180天
(8)
显示更多..
在馆
在馆
(8)
显示更多..
保存至书单:
创建新书单
共 1 页
首页
<上一页
1
下一页>
尾页>>
1.
三维芯片集成与封装技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN430.5/8
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
2.
异构集成技术
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN430.5/10
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
3.
半导体先进封装技术
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
机械工业出版社
出版日期: 2023
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN305.94/7
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
4.
3D IC integration and packaging
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
科学出版社
出版日期: 2017
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/32
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
5.
三维电子封装的硅通孔技术
已借3次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2014
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN605/18
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
6.
低成本倒装芯片技术:DCA, WLCSP和PBGA芯片的~贴装技术
已借1次.
订购中
著者:
刘汉诚
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2006
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN43/16
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
7.
电子制造技术:利用无铅、无卤素和导电胶材料
已借9次.
订购中
著者:
J. 刘汉诚
C. P. 汪正平
N. C. 李宁成
出版社:
化学工业出版社
出版日期: 2005
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN05/19
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
8.
3D IC integration and packaging /
订购中
著者:
John H. Lau
出版社:
出版日期:
文献类型:
图书(纸本) , 索书号:
TN405/L366
在馆信息
图书信息概览
图书目录
试读信息
内容简介
著者简介
共 1 页
首页
<上一页
1
下一页>
尾页>>