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检索词: (美) John H. Lau著 , 检索到: 7 条结果, 检索时间: 0.019 秒 , 排序选项: 排序方式: 隐藏分类导航
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1.
著者: 刘汉诚
出版社: 科学出版社   出版日期: 2017
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN405/32
2.
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2014
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN605/18
3.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN430.5/10
4.
半导体先进封装技术 已借3次.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN305.94/7
5.
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2005
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN05/19
6.
著者: 刘汉诚
出版社: 化学工业出版社   出版日期: 2006
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN43/16
7.
著者: 刘汉诚
出版社: 机械工业出版社   出版日期: 2023
文献类型: 图书(纸本) , 索书号: TN430.5/8