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wang
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武汉理工大学图书馆
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西院博硕论文库
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著者:
王辉
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学位论文
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2017
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1.
超声波振动辅助倒装芯片下填充成型工艺基础研究
订购中
著者:
相海平
出版社:
武汉理工大学
出版日期: [2017.5]
文献类型:
学位论文 , 索书号:
TN405/8
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2.
镍/CFRP压力注胶粘接工艺与强化机理研究
订购中
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黄开
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学位论文 , 索书号:
2
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3.
复材桨叶镍包边粘接表面改性工艺研究与应用
订购中
著者:
张轻松
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
2
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4.
超声振压注胶工艺对胶接界面锚固影响与作用机理研究
订购中
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高成
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
2
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5.
复合材料储氢气瓶缠绕层精确建模与损伤失效分析
订购中
著者:
付爽
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
2
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6.
基于任务包的汽车混流生产计划集成排产方法研究
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著者:
王辉
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学位论文 , 索书号:
2
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7.
PEO基固态聚合物电解质/电极界面超声熔合方法研究
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柯浩然
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学位论文 , 索书号:
2
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8.
超声波振动辅助胶粘剂固化动力学行为及其机理研究
订购中
著者:
姚远
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学位论文 , 索书号:
TQ323.5/
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9.
超声强化CFRP胶接接头界面锚固作用及机理研究
订购中
著者:
童雪彤
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文献类型:
学位论文 , 索书号:
U466/
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10.
超声强化复合材料胶膜粘接工艺研究
订购中
著者:
张晨阔
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学位论文 , 索书号:
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