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ZTA-Cr2O3陶瓷制备及其显微结构与力学性能研究 |
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题名/责任者:
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ZTA-Cr2O3陶瓷制备及其显微结构与力学性能研究 / 钟心宇 , 李俊国 |
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语种:
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汉语 |
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载体形态:
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66页 ; 30cm |
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内容提要:
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IC封装中所用劈刀常为氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷材料。目前封装中使用高硬的铜线替代金线以实现低成... |
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内容提要:
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Most of the capillaries used in IC packaging are zirconia-toughened alumina ceramic (ZTA) materials.... |
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中图分类法
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TQ174 版次： 5 |
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主要责任者:
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钟心宇 著 |
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次要责任者:
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李俊国 指导 |
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附注:
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学科专业:材料工程 |
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索书号
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2 |
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标签:
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相关主题:
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限定所在馆:
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HEA| |01348nbm0 2200325 450 001| |00138267 005| |20240301000000.00 100| |▼a20240301d2024 ekmy0chiy50 ea 101|0 |▼achi 105| |▼ay am 000yy 106| |▼ah 200|1 |▼aZTA-Cr2O3陶瓷制备及其显微结构与力学性能研究▼A- | |ZTA-Cr2O3 Tao Ci Zhi Bei Ji Qi- | | Xian Wei Jie Gou Yu Li Xue Xi- | |ng Neng Yan Jiu▼d= Microstruct- | |ure and mechanical properties - | |of ZTA-Cr2O3 composites▼f钟心宇▼g李俊国▼zeng 215| |▼a66页▼d30cm 300| |▼a学科专业:材料工程 320| |▼a有书目 328| |▼a学位论文 (硕士) －－武汉理工大学,2023 330| |▼aIC封装中所用劈刀常为氧化锆增韧氧化铝（ZTA）陶瓷材料- | |。目前封装中使用高硬的铜线替代金线以实现低成...- 330| |▼aMost of the capillaries used- | | in IC packaging are zirconia－－ | |toughened alumina ceramic (ZTA- | |) materials.... 510|1 |▼aMicrostructure and mechanica- | |l properties of ZTA-Cr2O3 comp- | |osites▼zeng 610|0 |▼aCr2O3▼ACr2O3 610|0 |▼aZTA▼AZTA 610|0 |▼a固溶▼AGu Rong 610|0 |▼aCr2O3 610|0 |▼aZTA 610|0 |▼asolid solution 690| |▼aTQ174▼v5 701| 0|▼a钟心宇▼A Zhong Xin Yu▼4著 702| 0|▼a李俊国▼A Li Jun Guo▼4指导 801| 0|▼aCN▼bWHUTL▼c20240301 905| |▼a403▼b002000069033▼cTD1005702- | |2▼sTQ174/▼z006▼f2
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