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电子软钎焊连接技术：材料、性能及可靠性：materials, properties, and reliability |
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题名/责任者:
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电子软钎焊连接技术 / (美) 杜经宁著 , 赵修臣, 霍永隽, 宁先进译 |
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ISBN:
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978-7-5682-9812-4 价格： CNY108.00 |
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语种:
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汉语 |
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载体形态:
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257页 : 图 ; 26cm |
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出版发行:
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北京 : 北京理工大学出版社, 2021 |
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内容提要:
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本书主要介绍了软钎焊中铜与锡之间的反应问题以及外部应力对焊料接头可靠性的影响。全文共分为三部分: 第一部分导论 (第1章) 为倒装芯片焊接技术概述, 主要介绍了倒装芯片技术的重要性及目前存在的问题, 还阐述了电子封装技术的未来趋势及焊料连接技术在电子封装技术中的重要作用; 第二部分 (第2章-第7章) 为金属铜与金属锡的反应问题, 主要介绍了块状及薄膜状样品中互连界面处铜锡间的反应问题; 第三部分 (第8章-第12章) 为外部应力对焊料接头的可靠性的影响, 主要介绍了焊料接头中的电迁移和热迁移现象、基本原理及对互连接头造成的应力影响等。 |
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主题词:
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电子装联 软钎焊 焊接工艺 |
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中图分类法
:
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TG454 版次： 5 |
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主要责任者:
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杜经宁 著 |
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次要责任者:
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赵修臣 译 |
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次要责任者:
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霍永隽 译 |
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次要责任者:
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宁先进 译 |
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附注:
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北京理工大学“双一流”建设精品出版工程 |
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标签:
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相关主题:
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分享资源:
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限定所在馆:
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限定馆藏状态:
HEA| |02038nam0 2200337 450 001| |012021028934 005| |20211116153133.3 010| |▼a978-7-5682-9812-4▼dCNY108.00 099| |▼aCAL 012021116865 100| |▼a20211115d2021 em y0chiy50 ea 101|1 |▼achi▼ceng 102| |▼aCN▼b110000 105| |▼aak a 000yy 106| |▼ar 200|1 |▼a电子软钎焊连接技术▼Adian zi ruan qian- | | han lian jie ji shu▼e材料、性能及可靠- | |性▼f(美) 杜经宁著▼d= Solder joint te- | |chnology▼ematerials, propertie- | |s, and reliability▼fKing-Ning - | |Tu▼g赵修臣, 霍永隽, 宁先进译▼zeng 210| |▼a北京▼c北京理工大学出版社▼d2021 215| |▼a257页▼c图▼d26cm 300| |▼a北京理工大学“双一流”建设精品出版工程 305| |▼a据2007年英文版译出 320| |▼a有书目 330| |▼a本书主要介绍了软钎焊中铜与锡之间的反应问题以及外部应力对- | |焊料接头可靠性的影响。全文共分为三部分: 第一部分导论 (第- | |1章) 为倒装芯片焊接技术概述, 主要介绍了倒装芯片技术的重- | |要性及目前存在的问题, 还阐述了电子封装技术的未来趋势及焊料- | |连接技术在电子封装技术中的重要作用; 第二部分 (第2章-第- | |7章) 为金属铜与金属锡的反应问题, 主要介绍了块状及薄膜状- | |样品中互连界面处铜锡间的反应问题; 第三部分 (第8章-第1- | |2章) 为外部应力对焊料接头的可靠性的影响, 主要介绍了焊料- | |接头中的电迁移和热迁移现象、基本原理及对互连接头造成的应力影- | |响等。 500|10|▼aSolder joint technology : ma- | |terials, properties, and relia- | |bility▼mChinese 606|0 |▼a电子装联▼Adian zi zhuang lian▼x软钎焊▼x焊接工艺 690| |▼aTG454▼v5 701| 0|▼a杜经宁▼ADu Jingning▼g(Tu, King-Ning)▼4著 702| 0|▼a赵修臣▼AZhao Xiuchen▼4译 702| 0|▼a霍永隽▼AHuo Yongjun▼4译 702| 0|▼a宁先进▼ANing Xianjin▼4译 801| 0|▼aCN▼bDUTL▼c20211025 801| 2|▼aCN▼bWHUTL▼c20211116 998| |▼aDUTL
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