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The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects / |
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ISBN/ISSN:
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9780857292353 |
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中图分类法
:
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TG454 |
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题名:
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The ELFNET book on failure mechanisms, testing methods, and quality issues of lead-free solder interconnects / |
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出版发行:
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Switzerland : Springer , 2011. |
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载体形态:
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viii, 313 p. : ill. ; 24 cm. |
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主题词:
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Lead-free electronics manufacturing processes. |
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主题词:
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Solder and soldering. |
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主要责任者:
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主要责任者:
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Zardini, Christian. |
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标签:
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相关主题:
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相关资源:
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分享资源:
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限定所在馆:
限定所在馆藏地点:
限定馆藏状态:
HEA| |00710nam a2200193 a 4500 001| |022011000709 005| |20111014092502.1 008| |110331s2011 sz a b 000 0 eng d 020| |▼a9780857292353 040| |▼aWHUT▼cWHUT 093| |▼aTG454▼25 245|04|▼aThe ELFNET book on failure m- | |echanisms, testing methods, an- | |d quality issues of lead-free - | |solder interconnects /▼ceditor- | |s, G?nter Grossmann , Christian Zardini. 260| |▼aSwitzerland :▼bSpringer ,▼c2011. 300| |▼aviii, 313 p. :▼bill. ;▼c24 cm. 504| |▼aIncludes bibliographical references. 650| 0|▼aLead-free electronics manufa- | |cturing processes. 650| 0|▼aSolder and soldering. 700|1 |▼Grossmann, Gunter. 700|1 |▼aZardini, Christian.
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