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电子封装的密封性 |
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题名/责任者:
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电子封装的密封性 / (美) Hal Greenhouses编著 , 刘晓晖, 王夏莲, 李宏等译 |
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ISBN:
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978-7-121-12591-1 价格： CNY65.00 |
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语种:
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汉语 |
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载体形态:
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299页 : 图 ; 23cm |
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出版发行:
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北京 : 电子工业出版社, 2011 |
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内容提要:
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本书是美国有关封装的密封性方面的专著，对国内的为电子行业特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于电子封装工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作有重要指导意义。 |
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主题词:
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微电子技术 封装工艺 问答 |
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中图分类法
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TN405.94-44 版次： 5 |
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主要责任者:
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格林豪斯 编著 |
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次要责任者:
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刘晓晖 译 |
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次要责任者:
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王夏莲 译 |
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次要责任者:
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李宏 译 |
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标签:
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限定所在馆:
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限定馆藏状态:
HEA| |01789nam 2200349 450 001| |012011023456 005| |20110316135650.1 010| |▼a978-7-121-12591-1▼dCNY65.00 099| |▼aCAL 012011026713 100| |▼a20110928d2011 ekmy0chiy50 ea 101|1 |▼achi▼ceng 102| |▼aCN▼b110000 105| |▼aak a 000yy 106| |▼ar 200|1 |▼a电子封装的密封性▼Adian zi feng zhuan- | |g de mi feng xing▼d= Hermetici- | |ty of electronic packages▼f(美)- | | Hal Greenhouses编著▼g刘晓晖, 王夏莲, - | |李宏等译▼zeng 210| |▼a北京▼c电子工业出版社▼d2011 215| |▼a299页▼c图▼d23cm 225|2 |▼a微电子技术系列丛书▼AWei dian zi ji sh- | |u xi lie cong shu 306| |▼a由Elsevier (Singapore) Pte Lt- | |d.授权电子工业出版社出版 320| |▼a有书目 330| |▼a本书是美国有关封装的密封性方面的专著，对国内的为电子行业- | |特别是混合集成电路行业有重要指导意义。本书的目的在于电子封装- | |工程师和其他专业人士提供必要的背景知识和解决问题的实例，使他- | |们能够应用这些知识解决所遇到的问题。书中给出了99个问题及解- | |答。这些问题都是电子封装行业发生的有代表性的问题，对实际工作- | |有重要指导意义。 410| 0|▼12001 ▼a微电子技术系列丛书 500|10|▼aHermeticity of electronic pa- | |ckages▼mChinese 606|0 |▼a微电子技术▼AWei dian zi ji shu▼x封装工艺▼j问答 690| |▼aTN405.94-44▼v5 701| 1|▼a格林豪斯▼Age lin hao si▼g(Greenh- | |ouse, Hal)▼4编著 702| 0|▼a刘晓晖▼Aliu xiao hui▼4译 702| 0|▼a王夏莲▼Awang xia lian▼4译 702| 0|▼a李宏▼Ali hong▼4译 801| 0|▼aCN▼b北京图书大厦有限责任公司▼c20110127 801| 2|▼aCN▼bWHUTL▼c20110928 998| |▼aPUL
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