| 名称: | |
| 描述: | |
| 公开/私有: | 公开 私有 |
标签:
用空格间隔多个标签,如:小说 文学 余秋雨
保存至书单:
Cadence系统级封装设计：Allegro SiP/APD设计指南 |
|
|
题名/责任者:
|
Cadence系统级封装设计 / 王辉, 黄冕, 李君编著 |
|
ISBN:
|
978-7-121-11870-8 价格： CNY46.00 |
|
语种:
|
汉语 |
|
载体形态:
|
238页 : 图 ; 26cm |
|
出版发行:
|
北京 : 电子工业出版社, 2011 |
|
内容提要:
|
本书主要是结合书中的具体实例, 通过实际操作来熟悉系统级封装设计的过程和方法。共分为11章, 其内容包括系统级封装设计介绍、封装设计前的准备、系统封装设计基础知识、建立芯片零件封装等。 |
|
主题词:
|
印刷电路 计算机辅助设计 |
|
中图分类法
:
|
TN410.2 版次： 4 |
|
其它题名:
|
Allegro SiP/APD设计指南 |
|
主要责任者:
|
王辉 编著 |
|
主要责任者:
|
黄冕 编著 |
|
主要责任者:
|
李君 编著 |
|
标签:
|
|
|
相关资源:
|
|
|
分享资源:
|
|
限定所在馆:
限定所在馆藏地点:
限定馆藏状态:
HEA| |01366nam 2200325 450 001| |012012000534 005| |20110314101616.7 010| |▼a978-7-121-11870-8▼dCNY46.00 099| |▼aCAL 012011035100 100| |▼a20120106d2011 em y0chiy50 ea 101|0 |▼achi 102| |▼aCN▼b110000 105| |▼aa a 000yy 106| |▼ar 200|1 |▼aCadence系统级封装设计▼ACadence xi t- | |ong ji feng zhuang she ji▼eAll- | |egro SiP/APD设计指南▼f王辉, 黄冕, 李君编著 210| |▼a北京▼c电子工业出版社▼d2011 215| |▼a238页▼c图▼d26cm 225|2 |▼a电子设计自动化丛书▼Adian zi she ji zi- | | dong hua cong shu 320| |▼a有书目 330| |▼a本书主要是结合书中的具体实例, 通过实际操作来熟悉系统级- | |封装设计的过程和方法。共分为11章, 其内容包括系统级封装设- | |计介绍、封装设计前的准备、系统封装设计基础知识、建立芯片零件- | |封装等。 410| 0|▼12001 ▼a电子设计自动化丛书 517|1 |▼aAllegro SiP/APD设计指南▼AAllegro- | | SiP/APD she ji zhi nan 606|0 |▼a印刷电路▼Ayin shua dian lu▼x计算机辅助设计 690| |▼aTN410.2▼v4 701| 0|▼a王辉▼Awang hui▼4编著 701| 0|▼a黄冕▼Ahuang mian▼4编著 701| 0|▼a李君▼Ali jun▼4编著 801| 0|▼aCN▼bRENTIAN▼c20110215 801| 2|▼aCN▼bWHUTL▼c20120106 998| |▼aRTBOOK
- 温馨提示：只有“所在馆位置”为“社科自科借阅室、文学借阅室”且“馆藏状态”为“在馆”的图书才能借出，其他“馆藏地点”的书均不可借出。
- “所在图书馆”为“典阅室”的图书只能在室内阅览。
- 查询期刊“现刊架号”请查“报刊指南->期刊分类查询表”。