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硅技术的发展和未来

题名/责任者:
硅技术的发展和未来 / (法) P. 希弗特, (德) E. 克瑞梅尔编著 , 屠海令等译
ISBN:
978-7-5024-4536-2 价格: CNY50.00
语种:
汉语
载体形态:
xv, 480页 : 图 ; 24cm
出版发行:
北京 : 冶金工业出版社, 2009
内容提要:
本书涵盖了半导体硅及硅基材料、多晶硅和光伏技术、硅外延和薄膜、硅掺杂、器件、化合物半导体等多方面的内容,系统总结了世界半导体硅材料的发展历史、研究现状,并指出了今后的发展方向。
主题词:
研究
中图分类法 :
TQ127.2 版次: 4
主要责任者:
西费尔 编著
主要责任者:
克里梅尔 编著
次要责任者:
屠海令
责任者附注:
责任者Siffert规范汉译姓:西费尔; 责任者Krimmel规范汉译姓:克里梅尔
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